Rogers 3003 RF NYÁK
termék leírás
| Rétegek | 2 réteg |
| Tábla vastagsága | 0,8 mm |
| Anyag | Rogers 3003 Er ： 3.0 |
| Rézvastagság | 1 OZ (35um) |
| Felület kidolgozása | (ENIG) Merülő arany |
| Min. Furat (mm) | 0,15 mm |
| Min. Vonal szélesség (mm) | 0,20 mm |
| Min. Vonaltér (mm) | 0,23 mm |
| Csomagolás | Antisztatikus táska |
| E-teszt | Repülő szonda vagy tartó |
| Elfogadási szabvány | IPC-A-600H 2. osztály |
| Alkalmazás | Telecom |
RF NYÁK
Annak érdekében, hogy a mikrohullámú és rádiófrekvenciás nyomtatott áramköri kártyákkal szemben támasztott növekvő igényeket kielégítsük ügyfeleink számára a világ minden tájáról, megnöveltük befektetéseinket az elmúlt években, így világszínvonalú gyártókká váltunk a nagyfrekvenciás rétegelt lemezeket használó NYÁK-k számára.
Ezekhez az alkalmazásokhoz tipikusan olyan villamos, termikus, mechanikai vagy egyéb teljesítményjellemzőkre van szükség, amelyek meghaladják a hagyományos szabványos FR-4 anyagokét. A PTFE alapú mikrohullámú laminátumokkal kapcsolatos sokéves tapasztalatunkkal megértjük a legtöbb alkalmazás magas megbízhatósági és szigorú tolerancia követelményeit.
NYÁK-anyag az RF NYÁK-hoz
Valamennyi RF NYÁK-alkalmazás különféle tulajdonságait felhasználva, partnerséget alakítottunk ki a legfontosabb anyagszállítókkal, mint például a Rogers, az Arlon, a Nelco és a Taconic, hogy csak néhányat említsünk. Noha sok anyag nagyon speciális, raktárunkban jelentős termékkínálatot tartunk Rogers (4003 & 4350 sorozat) és az Arlon cégtől. A készletre vétel magas költségei miatt nem sok vállalat kész erre, hogy gyorsan tudjon reagálni.
A magas frekvenciájú laminátumokból készült csúcstechnológiájú áramköri kártyákat nehéz lehet megtervezni a jelek érzékenysége és az alkalmazások hőterhelésének kezelésével kapcsolatos kihívások miatt. A legjobb nagyfrekvenciás NYÁK-anyagok alacsony hővezető képességgel rendelkeznek, összehasonlítva a szokásos FR-4 anyagokkal, amelyeket a szokásos NYÁK-okban használnak.
Az RF és mikrohullámú jelek nagyon érzékenyek a zajra, és sokkal szigorúbb impedancia tűréssel rendelkeznek, mint a hagyományos digitális áramköri kártyák. Az alaprajzok felhasználásával és az impedanciával vezérelt nyomvonalakon történő nagyvonalú hajlítási sugár alkalmazásával a tervezés a leghatékonyabb módon teljesíthető.
Mivel az áramkör hullámhossza frekvenciafüggő és anyagfüggő, a magasabb dielektromos állandó (Dk) értékű NYÁK-anyagok kisebb PCB-ket eredményezhetnek, mivel a miniatürizált áramköri kialakítások felhasználhatók specifikus impedancia és frekvenciatartományokra. Gyakran a magas Dk laminátumokat (Dk 6 vagy annál magasabb) alacsonyabb költségű FR-4 anyagokkal kombinálva hibrid többrétegű kialakítás jön létre.
A hőtágulási együttható (CTE), a dielektromos állandó, a hő-együttható, a dielektromos állandó hőmérsékleti együtthatójának (TCDk), a disszipációs tényező (Df) és még olyan elemek megértése, mint a relatív permittivitás és a rendelkezésre álló NYÁK-anyagok veszteségi érintője, segít az RF NYÁK-nak tervező olyan robusztus kialakítást készít, amely meghaladja az elvárt elvárásokat.
Széles tartományok
A szokásos mikrohullámú / RF NYÁK-k mellett a PTFE laminátumokat használó képességeink a következőket is tartalmazzák:
Hibrid vagy vegyes dielektromos táblák (PTFE / FR-4 kombinációk)
Fém alapú és fém magú NYÁK-k
Üregdeszkák (mechanikus és lézeres fúrású)
Peremezés
Csillagképek
Nagy formátumú NYÁK-k
Vakok / eltemetettek és lézeres Via-k
Puha arany és ENEPIG bevonat
Fém Mag PCB
A fémmag nyomtatott áramköri lap (MCPCB) vagy a termikus NYÁK olyan típusú NYÁK, amelynek fém alapja van a lemez hőszóró részének alapjaként. Az MCPCB magjának célja a hő átirányítása a kritikus lemezelemekről és kevésbé fontos területekre, mint például a fém hűtőborda alátét vagy a fémes mag. Az MCPCB-ben lévő nemesfémeket az FR4 vagy CEM3 lapok alternatívájaként használják.
Fém magú NYÁK-anyagok és vastagság
A termikus PCB fémmagja lehet alumínium (alumínium magú PCB), réz (rézmagú PCB vagy nehéz réz NYÁK) vagy speciális ötvözetek keveréke. A leggyakoribb egy alumínium magú NYÁK.
A PCB alaplemezek fémmagjának vastagsága általában 30-125 millió, de vastagabb és vékonyabb lemezek is lehetségesek.
Az MCPCB rézfólia vastagsága 1-10 oz lehet.
Az MCPCB előnyei
Az MCPCB-k előnyösen hasznosak, mivel képesek integrálni a nagy hővezető képességű dielektromos polimer réteget alacsonyabb hőállóság érdekében.
A fémmagú PCB-k 8–9-szer gyorsabban adják át a hőt, mint az FR4 NYÁK-ok. Az MCPCB laminátumok elvezetik a hőt, hűvösebben tartva a hőtermelő alkatrészeket, ami növeli a teljesítményt és az élettartamot.
