FPC / Rigid-Flex (képességek)
Merev PCB (képességek)
FPC / Rigid-Flex (képességek)
| Rétegszám | 1-28 réteg |  |
| Laminált típus | FR-4 (magas Tg, halogénmentes, magas frekvencia) PTFE, BT, Getek, alumínium alap ， réz alap ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Tábla vastagsága | 6-240mil | |
| Max. Alapréz súly | 210um (6oz) a belső réteghez 210um (6oz) a külső réteghez | |
| Minimális mechanikus fúróméret | 0,2 mm (0,008 ") | |
| Képarány | 12: 1 | |
| Maximális panelméret | Sigle oldala vagy dupla oldala: 500mm * 1200mm, | |
| Többrétegű rétegek: 508mm X 610mm (20 "X 24") | ||
| Minimális vonalvastagság / tér | 0,076 mm / 0,076 mm (0,003 "/ 0,003") / 3mil / 3mil | |
| Lyuk típusú | Vak / eltemetve / bedugva (VOP, VIP…) | |
| HDI / Microvia | IGEN | |
| Felület kidolgozása | HASL | |
| Ólommentes HASL | ||
| Merülő arany (ENIG), Merülő ón, Merülő ezüst | ||
| Szerves forraszthatósági tartósítószer (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (kemény aranybevonat) | ||
| ENEPIG | ||
| Szelektív aranybevonat, aranyvastagság 3um-ig (120u ”) | ||
| Arany ujj, karbon nyomtatás, lehúzható S / M | ||
| Forrasztó maszk színe | Zöld, kék, fehér, fekete, tiszta stb. | |
| Impedancia | Egy nyom, differenciál, koplanáris impedancia vezérelt ± 10% | |
| Körvonalas kivitel típusa | CNC útválasztás; V-pontozás / vágás; Puncs | |
| Toleranciák | Min. Lyuktűrés (NPTH) ± 0,05 mm | |
| Min. Lyuktűrés (PTH) ± 0,075 mm | ||
| Min minta tolerancia ± 0,05 mm |
Merev PCB (képességek)
| Fajta | Tétel | Képesség |  |
|
| Rétegszám | Rigid-flex NYÁK | 2. ～ 14 | ||
| Flex NYÁK | 1 ～ 10 | |||
| Tábla | Min. Vastagság | 0,08 +/- 0,03 mm | ||
| Max. Vastagság | 6mm | |||
| Max. Méret | 485mm * 1000mm | |||
| Lyuk és nyílás | Min. Lyuk | 0,15 mm | ||
| Min.Réslyuk | 0,6 mm | |||
| Képarány | 10: 1 | |||
| Nyom | Min. Szélesség / tér | 0,05 / 0,05 mm | ||
| Megértés | Trace W / S | ± 0,03 mm | ||
| (Szélesség / S ≥0,3 mm: ± 10%) | ||||
| Lyuktól lyukig | ± 0,075 mm | |||
| Lyukméret | ± 0,075 mm | |||
| Impedancia | 0 ≤ Érték ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Érték: ± 10% Ω | |||
| Anyag | Basefilm specifikáció | PI: 3mil 2mil 1mil 0,8mil 0,5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm Fő beszállító | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Coverlay specifikáció | PI: 2mil 1mil 0,5mil | |||
| LPI Color | Zöld / sárga / fehér / fekete / kék / piros | |||
| PI merevítő | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 merevítő | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS merevítő | T: 100um ～ 400um | |||
| AL merevítő | T: 100um ～ 1600um | |||
| Szalag | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI árnyékolás | Ezüst film / réz / ezüst tinta | |||
| Felület kidolgozása | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed ingyenes) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Ba: 0,015-0,10um | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Kemény arany bevonása | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Flash arany | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1,0 - 6,0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Immesion ezüst | Ag: 0,1-0,3um | |||
| Bádog lemezelése | Sn: 5um - 35um | |||